基础描述： 米防水防护镀膜是由活性的游离基小分子有机单体在电路组件表面沉积聚合而成的高分子聚合物。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合。
能对电路组件表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾、酸碱、耐久性等试验，表面绝缘电阻也不会有较改变，而且较薄的涂层对元器件散热没有影响。
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